Verhalen

Nieuws
Informatie
Case studies
Nieuws
Nieuws
|
29-04-2021
Leestijd: 5 min.

Onze SMT-lijn: nauwkeurige en snelle productie van printplaten voor elektronica

In het artikel van deze week vertellen we je wat meer over onze SMT-productielijn. Sinds 2017 biedt Rompa Group haar klanten de mogelijkheid om printplaten voor elektronische apparaten (PCBA’s) te produceren. Deze in-house productie is efficiënt en sneller voor elektronische apparaten in het algemeen, maar het geeft onze klanten ook een uitgebreider assortiment om deze apparaten te vervaardigen.

Wat is de SMT-productielijn?

SMT staat voor Surface Mount Technology, PCB staat voor printplaat. Om elektronische componenten rechtstreeks op het oppervlak van een printplaat te monteren, gebruiken we het SMT-productieproces. Dit betekent dat we onze klanten ook de mogelijkheid bieden om printplaten (PBCA’s) voor elektronische apparaten te produceren. Elektronische fabricage met behulp van SMT houdt in dat de elektronische componenten automatisch worden geassembleerd. De SMT-lijnmachine en de SMT-assemblagelijnapparatuur plaatsen de elektronische componenten op het oppervlak van een bord. Onze SMT-machines worden voornamelijk gebruikt voor sectoren als telecom, automotive, strategische elektronica en gezondheidszorg. Daarom moeten we in staat zijn om componenten met een hoge nauwkeurigheid te plaatsen, zeker in de moderne tijd waarin de technologie steeds complexer en gevarieerder wordt. Het verkleinen van de printplaten werd ook een belangrijke innovatie omdat er vraag is naar kleinere en snellere printplaten.
test

SMT-lijn processtroom

Hieronder een korte beschrijving van de algemene processtroom van SMT-line machines. De cyclustijd van de SMT-lijn kan voor verschillende projecten variëren, afhankelijk van de gebruikte materialen.
  1. Het SMT-line-proces begint met de voorbereiding. We bereiden de SMC (Surface-mount componenten) en PCB voor, en onderzoeken of er tijdens het proces problemen zich kunnen voordoen.
  2. Voorbereiding van het sjabloon dat wordt gebruikt om een ​​vaste positie voor de soldeerpasta te bieden. Het sjabloon wordt gemaakt tijdens het ontwerpproces.
  3. Vervolgens printen we soldeerpasta op PCB.
  4. Dan wordt het soldeervolume en de kwaliteit gecontroleerd door SPI.
  5. De elektronische componenten worden door de SMT pick and place machine geplaatst.
  6. Nu worden de platen in de reflow-soldeeroven geplaatst. Het reflow-soldeerproces omvat verschillende stappen:
    • Eerst worden de planken voorverwarmd. Bij deze stap stijgt de temperatuur geleidelijk.
    • Daarna gaan ze naar een inweekzone waar de planken 60 tot 90 seconden op temperaturen van 140 tot 160 graden Celsius worden gehouden.
    • In de reflow-zone stijgt de temperatuur weer met 1 à 2 graden celsius per seconde en piekt bij 210 à 230 graden celsius. Dit zal het mengsel van de soldeerpasta smelten en de componenten aan elkaar binden.
    • Het is nu tijd om af te koelen en ervoor te zorgen dat het soldeermengsel correct is geplaatst.
Als de platen zijn afgekoeld na het reflow-soldeerproces, zijn ze klaar voor reiniging en inspectie. Eerst worden de planken gereinigd, dit geeft een optimaal zicht of er gebreken zijn, eventuele reparaties nodig zijn of andere gebreken vertonen. Inspectie gebeurt met behulp van röntgenapparatuur, ICT (In-circuit tester), AOI (geautomatiseerde optische inspectie) en vergrotende lenzen.  

SMT-lijnefficiëntie

Lijnefficiëntie is essentieel voor elke fabrikant en assembleur. Dit geldt vooral voor de productie van printplaten. Lijnefficiëntie is de verhouding tussen het aantal uren dat een pick-and-place-machine onderdelen op de printplaat plaatst, gedeeld door het aantal uren dat de SMT-assemblagelijnen bemand zijn. Het algemene doel is om in de kortst mogelijke tijd zoveel mogelijk PCB’s te vervaardigen zonder kwaliteitsverlies van het product. Laten we onze efficiëntie verbeteren! We blijven onze lijnefficiëntie altijd verbeteren. Het verzamelen van gegevens is een van de vele belangrijke manieren om de efficiëntie te verbeteren. Maar alleen gegevens verzamelen is niet genoeg. Met de gegevens berekenen en identificeren we factoren die verbeterd kunnen worden.

Waaruit bestaat onze SMT-lijn?

Bij de productie van printplaten worden veel innovatieve machines gebruikt. SMT-lijnapparatuur bestaat uit verschillende speciaal geselecteerde elementen, hieronder enkele machines die Rompa Group gebruikt in de SMT-lijn.
  • De lasermarkeermachine geeft ons de mogelijkheid om nauwkeurig posities te markeren
  • SMT-sjabloonprinters
    • De lijn bevat altijd een soldeerpasta zeefdrukker. De stencilprinter brengt het soldeermengsel met hoge nauwkeurigheid aan.
  • SMT 3D SPI-machine (inspectie van soldeerpasta)
    • 3D-inspectie garandeert een volledige inspectiedekking met de meest nauwkeurige meting van hoogte, oppervlakte en volume van de pasta-afzettingen
  • Twee SMT-machines, ook wel pick-and-place-machines genoemd.
    • Hoge snelheid en hoge precisie bij het plaatsen van elektronische componenten zoals condensatoren en weerstanden op de printplaten.
  • Reflow oven
    • Zoals uitgelegd in stap 5 in de SMT-processtroom, heeft de oven verschillende zones nodig waar de temperatuur individueel kan worden geregeld.
  • Uithardingsmachine
    • Nabehandeling is essentieel voor PCB’s. Tijdens dit proces kunnen de afdrukken een maximale hardheid bereiken.
  • SMT assemblagelijnapparatuur
    • De montageapparatuur bestaat uit verschillende modules met ingebouwde controlesystemen zodat ze onafhankelijk kunnen functioneren. Bij Rompa Group streven we altijd naar productie-efficiëntie, wat in ruil daarvoor kostenbesparing oplevert. De innovatieve montagemodules zijn een grote stap op weg naar maximale efficiëntie.
  • AOI inspectieapparatuur
    • De automatische optische inspectie is volledig geautomatiseerd, waardoor menselijke fouten worden geëlimineerd.
  • Rontgen inspection machine
    • Inspecteer de soldeerkwaliteit van de BGA-componenten.
  • Curve PCB-snijmachine
    • Volgens een vooraf bewerkte routescheidingsinrichting is de bochtensnijmachine een aaneengesloten printplaat voor het frezen van meerdere malen met hoge snelheid. Vervang de kunstmatige breuk, V-CUT PUSH of snijdefecten en verbeter de productkwaliteit, verminder het uitvalpercentage.
  • Golfsoldeermachine
    • Speciaal voor het soderen van DIP-componenten.

Neem contact op met Rompa Group voor meer informatie

Er is nog veel meer te vertellen over onze SMT-lijn, en we zijn altijd beschikbaar om u er alles over te vertellen. Benieuwd naar de mogelijkheden die Rompa Group biedt op het gebied van de productie van printplaten voor elektronica? Twijfel dan niet en neem contact met ons op! Wist je dat we ook veel andere technologieën aanbieden voor het vervaardigen van verschillende objecten? Bekijk zeker al onze technologieën die we bij Rompa Group gebruiken.